HMDS真空干燥箱 半導體/電子多領域預處理工藝解決方案
2025-05-15 | 文章來源： | 點擊率： HMDS真空干燥箱是一種專門用于半導體制造和微電子工藝中處理（Hexamethyldisilazane, HMDS）的專用設備，結合了真空環境與準確溫控，主要用于增強光刻膠與硅片（或其他基材）之間的附著力，是光刻工藝中的關鍵步驟之一。HMDS的作用與工藝背景
HMDS是一種硅烷化試劑，通過化學鍵合在硅片表面形成疏水層，減少光刻膠與基材間的界面張力，從而提升光刻膠的附著力，避免圖形脫落或缺陷。
工藝步驟：
涂覆HMDS：在硅片表面均勻旋涂HMDS溶液。
預烘（Soft Bake）：通過真空干燥箱去除溶劑并完成硅烷化反應。
光刻膠涂覆：隨后進行光刻膠涂布和曝光顯影。
HMDS真空干燥箱的核心設計
真空系統
快速抽真空，加速HMDS溶劑的揮發，避免殘留氣泡或污染。
溫控系統
準確控溫，確保HMDS在硅片表面充分反應，形成均勻的疏水層。
耐腐蝕腔體
內膽采用不銹鋼或特氟龍涂層，抵抗HMDS的化學腐蝕性。
氣體管理
配備廢氣回收裝置（如活性炭吸附或冷凝系統），處理揮發的有機溶劑（如HMDS、IPA等）。
安全防護
防爆設計（HMDS易燃），真空泄漏報警、過溫保護等。
典型應用場景
半導體制造
硅片、GaAs晶圓等基材的HMDS預處理，提升光刻膠附著力。
微電子封裝
MEMS器件、傳感器表面的光刻圖形化處理。
先進封裝
3D IC、TSV（硅通孔）工藝中的基板處理。
科研領域
新型光刻膠或納米材料表面改性研究。
一恒HMDS真空干燥箱可用于半導體、電子、醫療衛生、儀器儀表等領域的無氧化干燥工藝中。
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